Железо

Новые смартфоны на чипах Dimensity 8000 и Dimensity 8100 увидят свет в первом квартале 2022 года, а первые аппараты выпустят Xiaomi и Realme.

Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 1300 на борту увидят свет во втором квартале этого года, а одним из них станет Redmi Note 12 от Xiaomi.

Судя по слухам, после 64-Мп датчика ISOCELL GWB компания Samsung также выпустит аналогичный сенсор с цветовой моделью RGBW, но разрешением 50 Мп.

SoC Snapdragon 8 Gen 1 будет конкурировать с недавно представленной платформой MediaTek Dimensity 9000 во флагманских смартфонах 2022 года.

Платформа MediaTek Dimensity 9000, построена на архитектуре ARMv9 и будет выпускаться на фабриках TSMC по 4-нм технологическому процессу.

SoC Qualcomm Snapdragon 778G+, которая производится по 6-нм технологическому процессу, построена на фирменных вычислительных ядрах Kryo 670.

Американский чипмейкер Qualcomm представил свои новые процессоры Qualcomm Snapdragon 695, Snapdragon 680, а также Snapdragon 480+.

Новые чипы Qualcomm Snapdragon 695 и Snapdragon 480+ имеют встроенные 5G-модемы, тогда как Snapdragon 680 предложит пользователям только 4G.

На смартфонах с камерами на базе Samsung ISOCELL GN5 можно будет производить запись видео в форматах 8K@30fps, 4K@120/60fps и 1080p@240fps.

В дневных условиях датчик Samsung ISOCELL HP1 позволяет делать полноценные 200-мегапиксельные фото с разрешением 16 384 x 12 288 точек.