MediaTek

В многоядерных тестах чипсет от MediaTek показывает более серьезный результат, чем чип от Qualcomm - 4331 и 4070 "попугаев" соответственно.

MediaTek Dimensity 9000+ призвана составить конкуренцию недавно представленному чипу Snapdragon 8+ Gen 1 от американской компании Qualcomm.

В любом случае, компания MediaTek на сегодняшний день продолжает активно развиваться и, наверняка, готовит к анонсу свои новые платформы.

Американский чипмейкер MediaTek продолжает оставаться крупнейшим поставщиком платформ для смартфонов, занимая 38% рынка.

Семь аппаратов из десяти, включая Redmi Note T11 Pro+ построены на однокристальной системе Dimensity 8100 от тайваньского чипмейкера MediaTek.

Первой 3-нанометровую платформу представит не американская компания Qualcomm и даже не тайваньская MediaTek, а южнокорейская Samsung.

Первые устройства на Dimensity 930 появиться во втором квартале, а смартфоны на основе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.

Первые смартфоны, построенные на новой 5G-платформе MediaTek Dimensity 1050 ожидаются ближе к осени текущего года.

Чем в плане спецификаций новая топовая платформа MediaTek Dimensity 9000 будет отличаться от Dimensity 9000 - на настоящее время неизвестно.

Чипсет MediaTek Dimensity 8000 Max набрал в данном тестовом пакете 927 и 3793 балла при одноядерном и многоядерном режимах соответственно.